我相信，绝大多数人的目光都会首先聚焦于那几项“核心配置”：像是芯片、屏幕、影像、内存、存储、电池还有快充等，毕竟它们在一定程度上决定着手机的使用体验，没点这样的配置撑场面，厂商自己都不好意思管它叫旗舰。

从某种程度上说，这些数字确实能代表着相当一部分体验。

毕竟说到底，跑分100万的手机，任凭厂商怎么优化，也不可能比跑分300万的手机更流畅。

但我也发现，有些配置，你很难用一个简单的数字去量化它的好坏，甚至你亲自到线下店里去摸一摸真机，短短几分钟也未必能体验出个所以然。可它偏偏又在日常使用中，实实在在地影响着你的体验。

比方说……外放音质。

就在昨天，一直以“极致性价比”示人的REDMI，突然官宣了K90 Pro Max，并且一反常态地，没有将宣传的火力对准性能或影像，而是把“外放音质”这个长期处在鄙视链外围的配置，推到了舞台正中央，引发了市场极大的关注。

（图源：小米）

这不禁让人好奇，被主流厂商“冷落”许久的外放，在经历了从无到有，从单扬声器到立体声的普及之后，真的能在极度内卷的竞争中，成为旗舰机可以倚仗的下一个突破口吗？

手机也有低音炮

REDMI K90 Pro Max这次在外放上的打法，用一个词来形容就是“集大成”。

目前看来，它并没有独创什么新的技术，而是像一个经验老道的牌手，将牌桌上所有能提升外放的“好牌”全部收集起来，打出了一套前所未有的组合拳。

这第一点呢，就是把扬声器塞到了相机Deco里头。

（图源：小米）

这次REDMI K90 Pro Max，设计上有几分K70系列的影子，最大的区别在于相机模组右侧的Deco处不再是简单的玻璃装饰，而是一个打上了“Sound by Bose”标志的硕大扬声器。

尽管目前曝光信息不多，但我翻了一下瑞声目前在售的产品，结合K90 Pro Max的模组大小推断，这款产品应该会用上一颗瑞声1216扬声器，甚至有机会用上瑞声1326扬声器，相对应的，音腔体积也会来到2cc左右的样子。

怕大伙不太关注这个，小雷还是简单提一嘴。

扬声器单元跟相机CMOS差不多，底大一级压死人，一般体积数字越大越好，而瑞声的产品命名方式突出一个简单粗暴，例如音乐手机小米10s用的1216P扬声器，就是16mm长、12mm宽，而1326扬声器则是26mm长、13mm宽。

（图源：瑞声）

不管是其中的哪一款，都比目前流行的1115扬声器要大不少。

这还没完，除了这颗独立的低音炮，K90 Pro Max据说依然会配备K80至尊版同款的双1115E同轴扬声器。

在实现了物理上的“分频”后，顶部的1115E和底部的1115E扬声器可以专注于表现中高频的细节、清晰度和声音的方位感，而背部那颗独立的低音炮，则可以凭借更大的物理空间和振膜，去处理传统双扬声器难以驾驭的、需要澎湃能量感的低频。

这套组合，在声学架构上，已经无限接近于我们熟悉的2.1声道音响。

为了能够更好地驱动这套系统，有消息称，REDMI将会在K90 Pro Max里搭载独立DAC。

这是一项普通用户极易忽略，但对音质起决定性作用的配置。它就像是为扬声器系统单独配备的一台大马力引擎，能够提供更强的驱动力，让声音在保持大音量的同时不失真，动态范围更广，声音的瞬态响应也更出色。